氧幾乎不固溶于銅，含氧銅凝固時，氧以共晶體的形式析出，分布于銅的晶界上。鑄態(tài)含氧銅中含氧量極低時，隨著氧含量的升高依次出現(xiàn)含Cu2O的亞共晶體、共晶體與過共晶體。

氧與其他雜質(zhì)共存時則影響極為復(fù)雜，例如微量氧可氧化高純銅中的痕量雜質(zhì)Fe、Sn、P等，提高銅的電導(dǎo)率，若雜質(zhì)含量較多，氧的該作用則不明顯。

氧能部分削弱Sb、Cd對銅導(dǎo)電性的影響，但不改變As、S、Se、Te、Bi等對銅導(dǎo)電性的影響。

可采用P、Ca、Si、Li、Be、Al、Mg、Zn、Na、Sr、B等作為銅的脫氧劑，其中P是最常用的。含P量達到0.1%時，雖不影響銅的力學性能，卻嚴重降低銅的電導(dǎo)率，對于高導(dǎo)銅，磷含量不得大于0.001%。

某些情況下紫銅中特意保留一定量的氧，一方面它對銅性能的影響不大，另一方面Cu2O可與Bi、Sb、As等雜質(zhì)起反應(yīng)，形成高熔點的球狀質(zhì)點分布于晶粒內(nèi)，消除了晶界脆性。

當氧含量為0.016%~0.036%之間時，隨著氧含量增加銅的抗拉強度增加，但銅的塑性和疲勞極限會降低，氧含量增加對銅的電導(dǎo)率影響不大。

當氧含量為0.003%~0.008%，鐵含量為0.06%~2.09%之間時，隨著兩種元素含量的增加，銅的電導(dǎo)率和伸長率均顯著下降，而抗拉強度和疲勞強度顯著升高。

氧和砷共存時，對銅的力學性能無明顯影響，但顯著降低銅的電導(dǎo)率。

氫

氫在液固與固態(tài)銅中的溶解度均隨著溫度的升高而增加。氫在固態(tài)銅中形成間歇固溶體，提高銅的硬度。